在SMT行業(yè)中，x-ray檢測(cè)設(shè)備是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控質(zhì)量、提高品質(zhì)不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源頭，縮短試制的時(shí)間，降低返修率，對(duì)降低BGA焊接氣泡空洞率起著至關(guān)重要的作用，那么，xray如何檢測(cè)BGA焊接氣泡空洞的呢？

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，IC的成熟不論是在封裝技術(shù)上，還是半導(dǎo)體工藝方面，都會(huì)帶來(lái)巨大的技術(shù)革新。封裝芯片主要是起到保護(hù)、支撐、連接和可靠性的作用，從過(guò)去至今，芯片的封裝技術(shù)在不斷的更新迭代，從DIP...

10月13日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布《2022年度國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)示范企業(yè)評(píng)審和復(fù)驗(yàn)結(jié)果公示》，正業(yè)科技通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)復(fù)核，繼續(xù)保持“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。

貼片電阻又稱(chēng)片式固定電阻器，它是金屬玻璃釉電阻器中的一種，將金屬粉和玻璃釉粉混合后，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器，具有耐潮濕、耐高溫、溫度系數(shù)小等特點(diǎn)，因此可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計(jì)向精細(xì)...

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，電路板50-60%的缺陷產(chǎn)生于回流焊接，焊接質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量?；亓骱钢饕菍?duì)貼片后的錫膏PCB進(jìn)行回流焊接，將貼裝好的PCB放入回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，以回流加熱的方式熔解焊錫膏...

如果芯片與外界接觸，可能會(huì)造成電學(xué)性能下降。為了防止芯片與空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w接觸，所以經(jīng)常會(huì)將芯片封裝起來(lái)。在使用芯片之前，很多電子制造企業(yè)都會(huì)先對(duì)芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，查看芯片是否潛在隱患，是否存在空洞、虛焊、線擺、脫焊、飛線、少線、線尾長(zhǎng)、剝離、破裂、空隙等現(xiàn)象。如果對(duì)芯片進(jìn)行拆裝檢測(cè)，不可避...

塑料焊球陣列封裝其實(shí)就是PBGA封裝，基板用的是BT樹(shù)脂或玻璃層壓板，密封材料用的是塑料環(huán)氧模塑混合物，焊球有兩種可選，共晶焊料63Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。PBGA封...

今天給大家?guī)?lái)有關(guān)CBGA封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)以及Xray檢測(cè)封裝后的芯片內(nèi)容介紹

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是利用X射線的穿透原理使得被檢測(cè)產(chǎn)品LED在不被破壞的情況下檢測(cè)出LED里面的內(nèi)部缺陷。目前正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備有三種機(jī)型可滿(mǎn)足LED的檢測(cè)，看客戶(hù)對(duì)LED檢測(cè)的要求來(lái)選擇不一樣的機(jī)型。