目前正業(yè)科技有在線、離線等多款全自動X-RAY檢測設(shè)備，檢測領(lǐng)域非常廣泛，除了BGA焊點這方面，我們在鋰電池、半導(dǎo)體、電子制造行業(yè)也都有銷售離線及在線自動化的X-RAY檢測設(shè)備。正業(yè)科技不僅有專業(yè)的研發(fā)技術(shù)支持，也有可親的售后團(tuán)隊，我們在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時也一樣會保證售后服務(wù)的支持，因此找正業(yè)科技購買X-RAY檢測設(shè)...

X射線無損檢測、能以圖文形式展示焊點缺陷、一鍵自動測算檢測產(chǎn)品氣泡及空洞占空比、擁有多重安全防護(hù)等是正業(yè)科技x射線無損檢測設(shè)備的特點，這也是該設(shè)備能夠受到半導(dǎo)體封裝、電子、電器相關(guān)的IC、電容器、電阻、二極管、多層電路板(PCB)和新能源鋰電等多個行業(yè)廠商推崇的原因。

x射線無損檢測技術(shù)在電子制造行業(yè)中常用來檢測BGA封裝芯片焊接質(zhì)量，其檢測結(jié)果是焊縫缺陷分析和質(zhì)量評定的重要依據(jù)。x射線無損檢測儀可以快速且準(zhǔn)確地檢測出BGA封裝器件中焊點的橋連空洞、虛焊等缺陷，能夠自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率，對空洞缺陷的快速檢測和預(yù)防具有實際意義。

工業(yè)x光檢測技術(shù)就是把被檢測物放入工業(yè)x光檢測儀內(nèi)部，設(shè)備上方的X-Ray發(fā)射管會發(fā)出X射線，探測器（光學(xué)感應(yīng)器）接受X射線形成圖像。由于被測物可以吸收X射線，照射在被測物上的X射線能夠被大量吸收，并且呈現(xiàn)出黑色，生成畫質(zhì)清晰的圖像，可以有效判斷、分析產(chǎn)品缺陷。工業(yè)中使用X-RAY檢測設(shè)備主要是為了做產(chǎn)品出品之前的...

熔斷器是應(yīng)用最普遍的保護(hù)器件之一，它是短路和過電流的保護(hù)器，在電流超過規(guī)定值時，就會以自身產(chǎn)生的熱量將熔體熔化，從而使電路斷開，主要用于高低壓配電系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和用電設(shè)備。有五種常見的類型，分別是插入...

IC芯片即微型電子器件，IC芯片采用一定的制造工藝，把電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，最后封裝在一個管殼內(nèi)。因為所有元件在結(jié)構(gòu)...

半導(dǎo)體芯片COB（ChipOnBoard）封裝工藝是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，把硅片直接安放在基底表面，通過熱處理將硅片固定在基底，這樣半導(dǎo)體芯片就交接貼裝在印刷線路板上了。隨后，用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，用引線縫合的方法在芯片與基板之間實現(xiàn)電氣連接，最...

正業(yè)科技利用X射線的強穿透性，自主研發(fā)設(shè)計了透視成像的X-RAY設(shè)備，它能夠?qū)⒈蝗蹟嗥鲀?nèi)部的結(jié)構(gòu)或形態(tài)揭示出來，CCD成像系統(tǒng)提取單幀影像中單個熔斷器影像單元，xray成像系統(tǒng)提取缺陷關(guān)聯(lián)影像部分，通過算法軟件識別及定位缺陷類型，借助復(fù)盤算法將列影像中熔斷器缺陷檢測信息復(fù)盤。

正業(yè)科技x光透視機?無需人工目視檢測，通過X光成像系統(tǒng)，能夠?qū)MT進(jìn)行在線全自動檢測，發(fā)射出的X射線，穿透電子元器件內(nèi)部，平板探測器接收成像，通過相關(guān)軟件進(jìn)行分析，回流焊常見缺陷，如錫珠、錫橋、立碑等現(xiàn)象都能輕松檢測出來，通過后端將不良品挑出。