電容器作為電路中常用的電子元件之一，也是重要的一環(huán)，相當(dāng)于斷路，是一種能夠儲存電荷的元件。那么X-RAY檢測設(shè)備在電容器有什么作用呢，請看本文詳細(xì)道來

XRAY檢測設(shè)備是利用X射線對物產(chǎn)品穿透性來檢測封裝好的物品里面的情況，目前的XRAY檢測設(shè)備有很多種，有大型的也有小型的，今天小編主要講下微焦點XRAY檢測設(shè)備，其主要應(yīng)用于工業(yè)電子等小型產(chǎn)品的檢測。目前正業(yè)XRA...

正業(yè)科技全自動半導(dǎo)體芯片XRAY芯片缺陷檢測設(shè)備XG5500是一款微焦點的X射線無損檢測設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體IC芯片封裝的檢測，能快速全盤檢測芯片的封裝情況，如：塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線、歪釘腳、翹釘腳、腳變形、球大小、球走位、球畸形、金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。只要是封裝后里...

X-RAY檢測?是焊點檢測的一種有效的方法，正業(yè)科技生產(chǎn)的X-RAY檢測設(shè)備能夠做到無損、準(zhǔn)確、便捷、靈活檢測倒裝焊器件內(nèi)部缺陷，檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，如倒裝焊器件焊球、內(nèi)部焊點等。在20年多年的發(fā)展歷程中，正業(yè)科技始終堅持自主創(chuàng)新，擁有強大的科研團隊，現(xiàn)已掌握多項X-RAY檢測裝備核心...

正業(yè)科技X-RAY無損檢測設(shè)備可以幫助電容器廠商實現(xiàn)電容器缺陷全自動中在線檢測。設(shè)備可自動檢測、判斷電容器缺陷，自動分揀OK品與NG品。能夠?qū)崟r對所有動作、信號、硬件狀態(tài)進行監(jiān)測，檢測的圖像和數(shù)據(jù)結(jié)果實時在線顯示呈現(xiàn)在軟件操作界面上。檢測全程無需人工目視檢測，測試精度高，檢測效率快，誤差率低，漏判率0%，在電...

在SMT行業(yè)中，xray檢測設(shè)備是產(chǎn)品生產(chǎn)過程監(jiān)控質(zhì)量、提高品質(zhì)不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源頭，縮短試制的時間，降低返修率，對降低BGA焊接氣泡空洞率起著至關(guān)重要的作用，那么，xray如何檢測BGA焊接氣泡空洞的呢？

想要檢測SMT貼片氣泡空洞，并且不對產(chǎn)品造成影響，就需要用到無損檢測設(shè)備——X-RAY設(shè)備。正業(yè)科技X-RAY設(shè)備X射線系統(tǒng)的X光管最大電壓可達100KV，焦斑2um，檢測效率與精度表現(xiàn)優(yōu)異，重復(fù)測試精度60um，軟件檢檢測速度≥1.5/檢測點（不含上下料和運動時間）。具備氣泡自動測算功能，一鍵就能自動測算檢測產(chǎn)品氣泡及空洞占空...

IC芯片內(nèi)部異物，如金屬絲、多余線、多余Die等， IC芯片線性缺陷，如塌線、線擺、線緊、線弧低、線弧高、平頂?shù)榷际潜容^常見的缺陷類型。x射線探傷機?是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，利用發(fā)射出的x射線檢查金屬與非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷。因此，在半導(dǎo)體行業(yè)普遍來檢測IC芯片。

現(xiàn)階段，chiplet已被公認(rèn)為是后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解集之一。經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同努力，chiplet已在商業(yè)領(lǐng)域中有了廣泛的應(yīng)用，新一代移動通信、高性能計算、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等都是chiplet的應(yīng)用領(lǐng)域。為了保障chiplet晶粒芯片性能的正常發(fā)揮，制造商通常會采用先進的x射線無損檢測儀檢測芯片內(nèi)部是否存在缺...