在SMT生產(chǎn)過程中，電路板50-60%的缺陷產(chǎn)生于回流焊接，焊接質(zhì)量會直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。回流焊主要是對貼片后的錫膏PCB進行回流焊接，將貼裝好的PCB放入回流焊機進行焊接，以回流加熱的方式熔解焊錫膏，錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，貼片元器件就與印制板的焊盤焊接到一起了。

在流焊接工藝中，回流焊傳輸速度的快慢、各溫區(qū)的溫度變化、印刷機印刷質(zhì)量、貼片機貼裝的精準度等都是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，會導(dǎo)致錫珠、錫橋、立碑、片式元件的開裂、開路、虛焊等現(xiàn)象。其中，錫橋是由于兩個或多個焊點出現(xiàn)搭橋或連錫現(xiàn)象，導(dǎo)致電路出現(xiàn)短路現(xiàn)象，從而對電路板帶來嚴重影響，嚴重的時候短路燒壞電路板。鋼網(wǎng)開孔尺寸偏大、印刷連錫、焊料過多，焊錫膏在熔化時，多余的焊料沒辦法拉回到焊盤位置，那么在相鄰引腳之間就會形成錫橋。為了能夠?qū)⒃诤附庸に嚂r引起的質(zhì)量缺陷檢測出來，很多檢測企業(yè)都在探索一種不會對被檢測物品帶來影響的檢測技術(shù)，正業(yè)科技作為工業(yè)檢測智能裝備相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的提供者，研發(fā)了適用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)的Xray檢測設(shè)備，助力企業(yè)實現(xiàn)高效率、低成本的質(zhì)量檢測。

全自動Xray檢測設(shè)備可自動檢測SMT缺陷，通過軟件進行判斷，自動分揀良品與不良品，Xray成像系統(tǒng)拍攝的圖像和檢測的數(shù)據(jù)會實時在線顯示在軟件界面中，工作人員可以點擊查看。

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