BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降到最低的目的。從本質(zhì)上來講，大部分SMT焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的原因是再流焊接過程中，熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而產(chǎn)生的。

   在一般情況下，BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中的熔融焊錫“聚合力”驅(qū)趕出去。但是，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑，就會形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時排出，那么在焊點(diǎn)凝固后就會形成空洞。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過球體20%，超過20%則被判為拒收。除了上述情況，回流焊溫度太低、錫膏攪拌時間不夠、錫膏回溫時間少、車間濕度太高、焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理、PCB板的設(shè)計(jì)錯誤、焊球在制作過程中夾雜的空洞等原因，都會造成BGA焊接氣泡空洞率上升。

在SMT行業(yè)中，x-ray檢測設(shè)備是產(chǎn)品生產(chǎn)過程監(jiān)控質(zhì)量、提高品質(zhì)不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源頭，縮短試制的時間，降低返修率，對降低BGA焊接氣泡空洞率起著至關(guān)重要的作用，那么，xray如何檢測BGA焊接氣泡空洞的呢？

正業(yè)科技x-ray檢測設(shè)備能夠?qū)Ρ粶y物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時拍照檢測，可實(shí)現(xiàn)2.5D檢測。擁有記憶編程，根據(jù)提前預(yù)設(shè)好運(yùn)動路徑，進(jìn)行自動多點(diǎn)位檢測，定位準(zhǔn)確，檢測效率高，方便小批量重復(fù)檢測，配備了超大導(dǎo)航窗口，用鼠標(biāo)就可以點(diǎn)擊被測圖像任意區(qū)域。自主研發(fā)的氣泡自動測算功能可以一鍵自動測算檢測產(chǎn)品氣泡及空洞占空比，自動測算出芯片空洞率和最大氣泡尺寸，可滿足制造行業(yè)廠商的自動化產(chǎn)線的需求。

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