BGA焊點(diǎn)缺陷,Xray檢測(cè)儀能否檢測(cè)出BGA焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)?
高密度封裝技術(shù)在電子制造行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品小型化和多功能化,但是,制造廠商也面臨著產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。在眾多的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題中,BGA焊點(diǎn)失效現(xiàn)象相對(duì)較集中和普遍,BGA焊點(diǎn)缺陷主要表現(xiàn)為焊點(diǎn)開(kāi)裂、漏焊、連焊和潤(rùn)濕不良等。比較典型的是“枕頭效應(yīng)”,主要表現(xiàn)為BGA焊球和錫膏沒(méi)有完全熔...
查看更多→