芯片由大量的晶體管構成的集成電路，不同的芯片的集成規(guī)模不同，小到幾十、幾百個晶體管，大到幾億。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關是用1、0來表示，多個晶體管會產生的多個1與0的信號，這些信號有特定的功能，用來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。給芯片加電就會產生一個指令，用來啟動芯片，通過不斷接受新指令和數(shù)據(jù)來完成設定的功能。

如果芯片與外界接觸，可能會造成電學性能下降。為了防止芯片與空氣中的雜質和不良氣體接觸，所以經(jīng)常會將芯片封裝起來。在使用芯片之前，很多電子制造企業(yè)都會先對芯片的質量進行檢測，查看芯片是否潛在隱患，是否存在空洞、虛焊、線擺、脫焊、飛線、少線、線尾長、剝離、破裂、空隙等現(xiàn)象。如果對芯片進行拆裝檢測，不可避免地會對芯片的性能造成影響，所以很多企業(yè)就引進了正業(yè)科技的x射線無損檢測儀，用來對芯片進行無損探傷檢測。

因x射線無損檢測儀具有內部透視功能，x射線可透過芯片內部，由平板探測器接收X射線，因芯片密度不同，所以對X射線量的吸收不同，呈現(xiàn)在膠片上所獲得的感光度不同，最終獲得X射線的影像。設備配套的相關系統(tǒng)會對對圖像進行分析、判斷,點擊窗口中的被檢測中，就能查看所以檢測數(shù)據(jù)，并且跟生產線連接之后，通過后端就能實現(xiàn)自助挑選不良品。此外，x射線無損檢測儀還可以檢測PCB制造過程中的質量問題，如對準不良、橋開路，短路、異常連接以及焊球的完整性等等。

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