塑料焊球陣列封裝其實(shí)就是PBGA封裝，基板用的是BT樹脂或玻璃層壓板，密封材料用的是塑料環(huán)氧模塑混合物，焊球有兩種可選，共晶焊料63Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

PBGA封裝在芯片領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，具備以下優(yōu)點(diǎn)：

1、 PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)CTE約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，這兩種材料的CTE比較接近，因此PCB板印刷線路板的熱匹配性好。

2 、在回流焊過程中可利用熔融焊球的表面張力達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求。

3、 電性能良好。

采用塑料焊球陣列封裝技術(shù)的芯片等元器件，想要對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測，現(xiàn)在在PCB、鋰電，平板顯示以及半導(dǎo)體芯片封裝等領(lǐng)域用到的是一種比較先進(jìn)的檢測方法，因檢測效率高、成本低、誤判率低、可實(shí)現(xiàn)自動檢測而受到電子設(shè)備制造企業(yè)的喜愛，使用的檢測方法就是x射線無損探傷技術(shù)。

因X射線是以光速直線傳播，所以不受電場和磁場的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。正業(yè)科技生產(chǎn)的x射線無損探傷機(jī)X射線發(fā)生器發(fā)出射線，穿透檢測物體，由于被檢測物對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，在底片上就會形成黑度不同的圖像，設(shè)備通過自主研發(fā)的圖像算法判斷被檢測物體內(nèi)部缺陷情況。因軟件絕壁掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能，所以可根據(jù)需要實(shí)時(shí)在界面上索引到想要的檢測數(shù)據(jù)。

以上就是今天給大家?guī)淼乃芰虾盖蜿嚵蟹庋b優(yōu)點(diǎn)以及元器件封裝檢測相關(guān)內(nèi)容的介紹，正業(yè)科技全自動半導(dǎo)體X射線芯片缺陷無損探傷機(jī)檢測效率高，能夠做到提高產(chǎn)能、提高出貨品質(zhì)，應(yīng)用范圍廣，有需要的朋友歡迎聯(lián)系咨詢。