IGBT模塊是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊,實質(zhì)是個復合功率器件,它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體化。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離,具有出色的器件性能。廣泛應用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。
IGBT模塊不僅有芯片,還有鍵合線、絕緣陶瓷基板和焊接層,這些都統(tǒng)稱為機械連接。IGBT模塊生產(chǎn)工藝過程涉及許多環(huán)節(jié),由于工藝限制,焊料層會存在空洞的可能性,除了會出現(xiàn)在真空回流焊接的過程中,還會出現(xiàn)在貼裝工藝步驟中。出現(xiàn)空洞的原因有很多,空洞的存在極大地影響了模塊的熱性能,使得模塊的熱阻增加、散熱性能下降,導致器件的局部溫度升高,甚至焊料層和基板會分層,這些故障對模塊的可靠性和使用壽命都帶來了致命的影響。為了保證產(chǎn)品的使用壽命,降低缺陷產(chǎn)品的存在,許多IGBT模塊制造商常常會在產(chǎn)品最終確定之前,使用x-ray檢測儀對產(chǎn)品進行一系列可靠性測試,以確保產(chǎn)品的長期耐用性。
我們知道,IGBT模塊的內(nèi)部由MOSFET和BJT組成,而該產(chǎn)品極易發(fā)生靜電擊穿和過電應力破壞。如果安裝面暴露在空氣中,極易氧化,會影響后續(xù)安裝和使用。IGBT模塊的封閉性加大了工藝檢測的難度,因此,其內(nèi)部缺陷只能采用無損檢測的方式進行,x-ray檢測儀是不二之選。
正業(yè)科技x-ray檢測儀具有一套X-RAY成像系統(tǒng),分為2D檢測和2.5D檢測,是一種X射線工業(yè)產(chǎn)品無損檢測裝置。通過高速電子轟擊陽極靶產(chǎn)生X射線,透照被檢的部件,并在成像裝置.上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像,快速精準判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。整個設備安全互鎖,三重防護功能,機身表面任何部位均滿足輻射安全值≤lusv/h的安全輻射標準。想了解更多與x-ray檢測信息的朋友歡迎聯(lián)系正業(yè)科技。