陶瓷基板應(yīng)具備機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定等特點(diǎn)，所以常用于大功率電力半導(dǎo)體模塊。現(xiàn)在用的比較多的陶瓷散熱基板主要有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中，因HTCC和LTCC都是燒結(jié)工藝，所以相對(duì)于其他三種成本都會(huì)比較高。陶瓷基板的優(yōu)越性主要表現(xiàn)在以下方面：

1.      陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅芯片接近，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片；

2.      減少焊層、空洞，降低熱阻，提高成品率；

3.      導(dǎo)熱性好，使芯片的封裝非常緊湊；

4.      超薄型陶瓷基板可替代BeO；

5.      載流量大、熱阻低、絕緣耐壓高。

雖然陶瓷基板的性能十分優(yōu)異，但是使用陶瓷基板進(jìn)行生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì)產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問(wèn)題，如基板開(kāi)裂、內(nèi)部缺陷、電極牢靠性差等，在出產(chǎn)前質(zhì)檢的時(shí)候就會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的合格率很低。如果產(chǎn)品內(nèi)部存在不可見(jiàn)的隱患，產(chǎn)品的可靠性也得不到保障。因此，為了能夠在各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中及時(shí)將已存在的缺陷檢測(cè)出來(lái)，避免給后續(xù)工程造成影響，所以就需要用x- ray檢查機(jī)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，查看陶瓷基板的性能是否失效，如果失效，具體是由什么原因造成的，這樣才能對(duì)癥下藥，采取合理的應(yīng)對(duì)措施。

正業(yè)科技x- ray檢查機(jī)對(duì)陶瓷基板內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)，采用的是無(wú)損檢測(cè)的方法，通過(guò)X射線對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆裝等等，設(shè)備中的系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確分析出缺陷性能失效的原因，也能夠確切定位到缺陷位置并做出標(biāo)記，不良品也會(huì)被篩選出來(lái)，檢測(cè)流程都是全自動(dòng)的，所以不僅檢測(cè)效率很高，檢測(cè)效果也十分不錯(cuò)，誤差率小雨或等于百分之二，漏判率幾乎為零。

以上就是今天給大家?guī)?lái)的陶瓷基板的優(yōu)越性和x- ray檢查機(jī)檢測(cè)陶瓷基板內(nèi)部缺陷相關(guān)內(nèi)容的介紹，想進(jìn)入深入了解的朋友可以聯(lián)系正業(yè)科技。