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BGA封裝是什么?為什么要用X-RAY檢測(cè)設(shè)備?
BGA封裝是什么?為什么要用X-RAY檢測(cè)設(shè)備?
BGA封裝常指的是BGA封裝技術(shù),BGA封裝技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)量提升很大,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一。另與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑,封裝密度、熱...
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半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備之X-RAY檢測(cè)設(shè)備
半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備之X-RAY檢測(cè)設(shè)備
芯片在設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造過程中是極其復(fù)雜的,因此良率對(duì)整個(gè)制造整體成本來說是一個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)。對(duì)企業(yè)而言,芯片的良率影響著芯片量產(chǎn)成本及企業(yè)利潤和收益,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性也有一定影響。良率越高分?jǐn)偟矫款w芯片的最終成本越低。芯片制造每個(gè)環(huán)節(jié)都有良率的問題,今天要說的是關(guān)于封測(cè)環(huán)節(jié),X-RAY檢測(cè)設(shè)備如何快速...
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X-RAY點(diǎn)料機(jī)為制造業(yè)轉(zhuǎn)型賦能
X-RAY點(diǎn)料機(jī)為制造業(yè)轉(zhuǎn)型賦能
X-Ray點(diǎn)料機(jī)又稱盤料機(jī),電子計(jì)數(shù)器,物料盤點(diǎn)設(shè)備。X-Ray點(diǎn)料機(jī)主要用于計(jì)數(shù)貨物的數(shù)量,如IC芯片,二極管電容等電子元件的計(jì)數(shù),過X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線,穿透料盤,由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像,通過圖像算法進(jìn)行點(diǎn)數(shù)。
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半導(dǎo)體封測(cè)良率檢測(cè)首選X-RAY檢測(cè)設(shè)備
半導(dǎo)體封測(cè)良率檢測(cè)首選X-RAY檢測(cè)設(shè)備
芯片的設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)都極其復(fù)雜,這也就意味著良率對(duì)整個(gè)制造整體成本來說是一個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)。對(duì)企業(yè)而言,芯片的良率影響著芯片量產(chǎn)成本及企業(yè)利潤和收益,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性也有一定影響。良率越高分?jǐn)偟矫款w芯片的最終成本越低。芯片制造每個(gè)環(huán)節(jié)都有良率的問題,今天要說的是關(guān)于封測(cè)環(huán)節(jié),X-RAY檢測(cè)設(shè)備如何快速...
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XRAY檢測(cè)設(shè)備如何快速檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中隱蔽的枕頭缺陷
XRAY檢測(cè)設(shè)備如何快速檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中隱蔽的枕頭缺陷
5G時(shí)代的高速發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進(jìn)步有著密切的關(guān)系。電子產(chǎn)品愈發(fā)向微小型、便攜型、輕量化等方向發(fā)展。因此,在電子制造方面,SMT為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。其中BGA(球柵陣列)封裝是一種實(shí)用的高密...
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X-Ray檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)中逐漸成主流
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)中逐漸成主流
隨著3C電子、半導(dǎo)體、汽車、軍工、航天等行業(yè)的高速發(fā)展,缺陷檢測(cè)已作為生產(chǎn)制造過程中不可卻少的重要一步,是生產(chǎn)線中質(zhì)量保障的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。缺陷檢測(cè)可以迅速反饋產(chǎn)品的質(zhì)量信息及良率情況,以便掌控各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率狀況。因此X-Ray檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)中逐漸成主流
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電子產(chǎn)品焊接為什么要用無損檢測(cè),X-ray檢測(cè)有哪些優(yōu)勢(shì)?
電子產(chǎn)品焊接為什么要用無損檢測(cè),X-ray檢測(cè)有哪些優(yōu)勢(shì)?
無損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具,對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量采用無損檢測(cè)就是為了不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能、不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙暋⒐狻㈦?、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、...
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SMT返修率高,x-ray檢測(cè)設(shè)備如何降低SMT的返修率?
SMT返修率高,x-ray檢測(cè)設(shè)備如何降低SMT的返修率?
SMT的返修率越高,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本則越高,從而直接影響產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。因此,為了保障SMT質(zhì)量的穩(wěn)定,降低SMT的返修率,必須借助x-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)SMT缺陷,及時(shí)進(jìn)行糾正。那么,x-ray檢測(cè)設(shè)備如何降低SMT返修率的呢?
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BGA封裝有哪些缺陷?xray檢測(cè)儀如何檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷?
BGA封裝有哪些缺陷?xray檢測(cè)儀如何檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷?
正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測(cè)儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測(cè)算法,能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷,自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率,自動(dòng)判斷良品和不良品,自動(dòng)分揀不良品,產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能,記錄被檢測(cè)對(duì)象編碼,逐個(gè)跟蹤被檢測(cè)對(duì)象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。
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