在電力電纜行業(yè)中普遍都會引進(jìn)X-ray無損檢測技術(shù)對電纜附件故障進(jìn)行檢測，電纜附件故障的主要包括電纜接頭和電纜端子損壞，這些故障如果不能得到及時(shí)解決，那么就會造成嚴(yán)重的影響。而X-ray無損檢測設(shè)備的出現(xiàn)電力公司對電纜故障檢測的要求，X-ray無損檢測技術(shù)可以精準(zhǔn)辦定位電纜接頭的缺陷、位置和尺寸，保證故障檢測的準(zhǔn)...

PCB在生產(chǎn)工藝眾多且復(fù)雜，為了保證PCB產(chǎn)品也品的品質(zhì)會用到許多的生產(chǎn)及檢測設(shè)備，正業(yè)科技在PCB行業(yè)深耕了幾十年，有許多的PCB生產(chǎn)及檢測設(shè)備，今天主要介紹一款x-ray無損檢測設(shè)備。

芯片封裝中出現(xiàn)的各種缺陷，如層剝離，破裂，空洞和引線鍵合的完整性，PCB制造過程中出現(xiàn)的缺陷，如對準(zhǔn)不良、橋開路、短路、異常連接、虛焊、等等，運(yùn)用XRAY檢測設(shè)備不僅能夠輕松檢測出來，還能夠做到無損檢測，它可以檢測不可見的焊點(diǎn)，也可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析。

現(xiàn)階段，半導(dǎo)體技術(shù)正在快速發(fā)展，高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向發(fā)展。因此，用于包裝的陶瓷基板需要進(jìn)行調(diào)整，需要擁有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是為了滿足裝置小型化的要求，適應(yīng)電子設(shè)備的精細(xì)化發(fā)展，所以陶瓷基板電路層的加工精度（線寬/線間距也在不斷提高。為了適應(yīng)生產(chǎn)的需求，X...

正業(yè)科技全自動(dòng)X-RAY檢測設(shè)備的特點(diǎn)就可以高效性檢測BGA器件焊裝存在的缺陷，BGA器件封裝常用的材料如FR-4、銅或陶瓷對X射線是透過的，使用Xray成像系統(tǒng)可清晰地看到球引腳中的錫、鉛及其他組分材料與焊料合金，運(yùn)用自主研發(fā)的復(fù)盤算法和檢測算法，X-RAY檢測設(shè)備可有效將BGA焊接存在的缺陷檢測出來，如焊球的焊接、丟失焊球...

?x光透視機(jī)采用X光透射原理對被測物進(jìn)行離線檢測分析，能夠?qū)Ξa(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品，廣泛應(yīng)用于PCB行業(yè)、、鋰電行業(yè)、平板顯示行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域。

SMT貼片加工工藝流程復(fù)雜，在貼片工藝的制程中，電子零件會出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，導(dǎo)致在后續(xù)焊接的時(shí)候出現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象尤為常見，為了保障產(chǎn)品品質(zhì)，減少出現(xiàn)不產(chǎn)品，會采用X-Ray檢測設(shè)備對SMT貼片缺陷進(jìn)行檢測。

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越完善，采用的集成電路（IC）也是越來越高端，目前已沒有穿孔元件了，特別是大規(guī)模、高集成的IC，所采用的都是表面貼片元件。SMT貼片組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和...

電信產(chǎn)品就是指利用有線、無線的電磁或光，發(fā)送、接收或傳送語音、文字、數(shù)據(jù)、圖像或其它任何性質(zhì)信息的硬件和軟件系統(tǒng)的統(tǒng)稱，常見的電信產(chǎn)品有電話機(jī)、移動(dòng)電話、調(diào)制解調(diào)器、傳真機(jī)、數(shù)據(jù)通信設(shè)備等等?，F(xiàn)階段，...