SMT貼片工藝主要包括工絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測和返修，對于SMT貼片工藝而言，出現(xiàn)氣泡空洞是一個嚴(yán)重的質(zhì)量問題，因為氣泡空洞的出現(xiàn)會導(dǎo)致產(chǎn)品的產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。出現(xiàn)汽泡空洞率的話會影響產(chǎn)品的品質(zhì)，因此需要用到X-RAY設(shè)備來檢測產(chǎn)品是否有空洞率。

以下六個方面都會導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)氣泡空洞：

1. 因焊膏的合金成分不同且顆粒的大小不一，所以在錫膏印刷的過程中形成氣泡，在回流焊接時有殘留空氣，氣泡經(jīng)過高溫破裂后就會產(chǎn)生空洞。

2. PCB焊盤表面處理不當(dāng)，導(dǎo)致氣泡空洞的產(chǎn)生。

3. 回流焊升溫過慢或降溫過快法有效排除內(nèi)部殘留空氣，導(dǎo)致氣泡空洞的產(chǎn)生。

4. 如果回流不是在真空環(huán)境，那么就會導(dǎo)致氣泡空洞的產(chǎn)生。

5. 如果焊盤設(shè)計合不合理，那么也會產(chǎn)生氣泡空洞。

6. 如果沒有預(yù)留微孔或者是微孔位置不對，也可能產(chǎn)生氣泡空洞。

想要檢測SMT貼片氣泡空洞，并且不對產(chǎn)品造成影響，就需要用到無損檢測設(shè)備——X-RAY設(shè)備。正業(yè)科技X-RAY設(shè)備X射線系統(tǒng)的X光管最大電壓可達(dá)100KV，焦斑2um，檢測效率與精度表現(xiàn)優(yōu)異，重復(fù)測試精度60um，軟件檢檢測速度≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動時間）。具備氣泡自動測算功能，一鍵就能自動測算檢測產(chǎn)品氣泡及空洞占空比，可輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像，因此能夠?qū)Ρ粶y物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時拍照檢測，對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。

以上就是對SMT貼片存在氣泡空洞原因和X-RAY設(shè)備相關(guān)內(nèi)容的介紹，正業(yè)科技主要向電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)制造廠商提供工業(yè)檢測智能裝備相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)，有這方面需求的朋友歡迎隨時聯(lián)系咨詢。