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IGBT缺陷如何檢測(cè)?XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)效果怎么樣?
IGBT缺陷如何檢測(cè)?XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)效果怎么樣?
IGBT 模塊是由 IGBT 和 FWD 通過(guò)特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝的 IGBT 模塊直接應(yīng)用于混頻器、 UPS 不間斷電源等設(shè)備。最常見(jiàn)的缺陷是氣隙和鍵合損失,這可以檢測(cè)焊料使用 X 射線檢測(cè)設(shè)備。其他常見(jiàn)缺陷,如陶瓷筏翹曲或傾斜,焊料在芯片下的氣孔,可以很容易地檢測(cè)到 XRAY檢測(cè)設(shè)備。
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鑄件內(nèi)部缺陷如何檢測(cè)?工業(yè)x射線檢測(cè)儀可以檢測(cè)嗎?
鑄件內(nèi)部缺陷如何檢測(cè)?工業(yè)x射線檢測(cè)儀可以檢測(cè)嗎?
鑄造是機(jī)械工業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),是將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進(jìn)鑄型里,經(jīng)冷卻凝固、清整處理后得到有預(yù)定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過(guò)程。進(jìn)入20世紀(jì),鑄造迅速發(fā)展,一方面是產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)鑄件各種機(jī)...
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半導(dǎo)體芯片為什么要進(jìn)行封裝?XRAY檢測(cè)設(shè)備如何檢測(cè)芯片封裝缺陷?
半導(dǎo)體芯片為什么要進(jìn)行封裝?XRAY檢測(cè)設(shè)備如何檢測(cè)芯片封裝缺陷?
封裝的目的就是保護(hù)電路芯片不受周圍環(huán)境(包括物理和化學(xué)影響)的影響,在我們生產(chǎn)芯片的過(guò)程中,空氣中的雜質(zhì),氣體,水份等物質(zhì)都會(huì)對(duì)芯片造成不小的影響,因此為了避免芯片質(zhì)量受到影響,芯片都需要進(jìn)行封裝,避...
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什么是無(wú)損檢測(cè)?挑選無(wú)損檢測(cè)設(shè)備需要考慮哪些要素?
什么是無(wú)損檢測(cè)?挑選無(wú)損檢測(cè)設(shè)備需要考慮哪些要素?
無(wú)損檢測(cè)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在不破壞產(chǎn)品原有屬性的情況下進(jìn)行檢測(cè) ,如我們檢測(cè)手機(jī)電池,我們不需要把手機(jī)拆開(kāi),通過(guò)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備如XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,我們就能透視看里面手機(jī)的情況,其具體需要看到手里面的的缺陷大小...
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SMT是什么?x光檢查機(jī)如何檢測(cè)SMT制程中的缺陷?
SMT是什么?x光檢查機(jī)如何檢測(cè)SMT制程中的缺陷?
x光檢查機(jī)的軟件系統(tǒng)具有強(qiáng)大的圖像處理功能,能夠精準(zhǔn)測(cè)量、比較圖像等,對(duì)肉眼、在線測(cè)試等無(wú)法檢查到的區(qū)域進(jìn)行檢查。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,在可測(cè)范圍內(nèi),x光檢查機(jī)故障檢出率在95%以上。在SMT制程中,x光檢查機(jī)實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)主要用于檢測(cè)BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點(diǎn),焊點(diǎn)內(nèi)部的品質(zhì)是產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的保障,焊點(diǎn)...
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X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備如何找出缺陷,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”目標(biāo)
X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備如何找出缺陷,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”目標(biāo)
?X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要通過(guò)X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線穿透電池內(nèi)部,由成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照,借助相關(guān)軟件對(duì)圖像進(jìn)行處理并自動(dòng)測(cè)量和判斷,確定良品和不良品,并將不良品挑選出來(lái),設(shè)備前后端可與產(chǎn)線對(duì)接。那么,X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是如何找出電子產(chǎn)品缺陷實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)的呢?今天就以X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)半導(dǎo)體芯...
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x射線無(wú)損探傷機(jī)有哪些組成部分?為什么能夠被廣泛運(yùn)用?
x射線無(wú)損探傷機(jī)有哪些組成部分?為什么能夠被廣泛運(yùn)用?
x射線無(wú)損探傷機(jī)具有一套X-RAY成像系統(tǒng),分為2D檢測(cè)和2.5D檢測(cè),是一種X射線工業(yè)產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)裝置。通過(guò)高速電子轟擊陽(yáng)極靶產(chǎn)生X射線,透照被檢的部件,并在成像裝置上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像,快速精準(zhǔn)判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。
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XRAY檢測(cè)設(shè)備如何檢測(cè)分立元器件的缺陷問(wèn)題
XRAY檢測(cè)設(shè)備如何檢測(cè)分立元器件的缺陷問(wèn)題
為了更能全面進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),XRAY檢測(cè)設(shè)備已逐漸成為多數(shù)廠家的首選。XRAY檢測(cè)設(shè)備通過(guò)X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線,穿透分立元器件的內(nèi)部,全面實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)。再通過(guò)平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像,高清記錄分立器件的缺陷問(wèn)題。最后,圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷,確定良品與不良品,并通過(guò)復(fù)盤(pán)功能,確定芯片在料盤(pán)中的序號(hào),...
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SMT貼片中光學(xué)檢測(cè)設(shè)備之XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
SMT貼片中光學(xué)檢測(cè)設(shè)備之XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
我們也會(huì)使用XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)品質(zhì),通過(guò)增強(qiáng)X光還可以提供焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)測(cè)量,在檢測(cè)效率上也能夠迅速識(shí)別各種質(zhì)量方面的問(wèn)題。同時(shí)能夠及時(shí)成像,且可以長(zhǎng)期保存,從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、全面、追蹤性的檢測(cè)方法。
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