X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備如何找出缺陷,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“零缺陷”目標(biāo)
?X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要通過(guò)X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線穿透電池內(nèi)部,由成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照,借助相關(guān)軟件對(duì)圖像進(jìn)行處理并自動(dòng)測(cè)量和判斷,確定良品和不良品,并將不良品挑選出來(lái),設(shè)備前后端可與產(chǎn)線對(duì)接。那么,X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是如何找出電子產(chǎn)品缺陷實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)的呢?今天就以X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)半導(dǎo)體芯...
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