正業(yè)科技XRAY檢測設(shè)備可檢測多層片式陶瓷電容缺陷，看里面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否符合生產(chǎn)要求，同時可以做到0漏判率，不放過每一個不良品，出品即合格品。

正業(yè)科技工業(yè)X-RAY檢測儀具備測量功能、CNC功能、導(dǎo)航定位功能、圖像處理功能，軟件功能豐富、檢測效率高、可與生產(chǎn)線對接、換型調(diào)試快、安全環(huán)保。當(dāng)貼片元件自動流入進(jìn)料皮帶，設(shè)備精確定位后會自動讀取條碼，與此同時，影像系統(tǒng)分別對貼片元件進(jìn)行在線檢測分析，然后根據(jù)建模型號自動切換測量參數(shù)，NG品下料裝置會自動抓...

用于檢測BGA空洞等多種缺陷現(xiàn)象的x射線無損探傷機(jī)，搭載的是X-RAY成像系統(tǒng)、CCD視覺定位系統(tǒng)，具備與AGV進(jìn)行對接的功能，四軸機(jī)器人自動上下料，能檢測BGA的不同需求

在BGA封裝領(lǐng)域經(jīng)常能看到XRAY檢測設(shè)備的身影，因?yàn)锽GA封裝后要進(jìn)行質(zhì)量檢查和維修比較困難，而XRAY檢測設(shè)備運(yùn)用的是x射線無損檢測技術(shù)，不會對被檢測物造成影響，能夠確保被檢測物性能的穩(wěn)定。

?X-RAY無損檢測利用的是X-RAY源工作原理，X-RAY是一種頻率極高、波長極短、能量很大的電磁波，X射線的頻率和能量僅次于伽馬射線，具有穿透性，因電子元器件有密度和厚度的差異，所以當(dāng)X射線透過電子元器件內(nèi)部時，吸收程度不同，經(jīng)過顯像處理后就會形成不同的影像。

如果SMT貼片出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，那么就會導(dǎo)致組件無法和PCB的PAD正常連接，致使電路不通，最終對板卡功能產(chǎn)生影響。所以在SMT貼片工藝中引進(jìn)X射線無損檢測設(shè)備就是為了在不損害被檢測產(chǎn)品的前提下，將存在的缺陷檢測出來，減少殘次品的出現(xiàn)，保持企業(yè)企業(yè)產(chǎn)品性能的穩(wěn)定發(fā)揮，避免出現(xiàn)因出現(xiàn)大量缺陷率給企業(yè)帶來巨大的成本損失...

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試四個環(huán)節(jié)，對芯片進(jìn)行封裝主要是為了防止周圍環(huán)境對芯片造成影響，封裝工藝有11個流程，分別是劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋...

在BGA封裝領(lǐng)域經(jīng)常能看到x射線探傷機(jī)的身影，因?yàn)锽GA封裝后要進(jìn)行質(zhì)量檢查和維修比較困難，而x射線探傷機(jī)運(yùn)用的是x射線無損檢測技術(shù)，不會對被檢測物造成影響，能夠確保被檢測物性能的穩(wěn)定。

正業(yè)科技推出全自動X射線在線檢測設(shè)備——全自動半導(dǎo)體X-RAY芯片缺陷檢測設(shè)備。該設(shè)備通過在線全檢、算法實(shí)時復(fù)盤，可滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測要求，實(shí)現(xiàn)零漏檢、低誤檢,助力半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部缺陷無損檢測效率倍增。