立碑現(xiàn)象也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象，這是在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件因翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，貼片電容、貼片電阻等貼片元件在回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。正常情況下，貼片元器件的體積越小，立碑現(xiàn)象發(fā)生的頻次就越高，像在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時，立碑現(xiàn)象就更常見。

立碑現(xiàn)象主要是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡而產(chǎn)生的，在預熱不充分、焊膏涂敷過厚焊膏過厚、貼裝精度不夠組件偏移、焊盤尺寸設(shè)計不合理如SMT片式元器件與焊盤不對稱等情況下就會產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象的出現(xiàn)對產(chǎn)品的性能和可靠性都造成了極大的影響，嚴重地影響了電子制造行業(yè)商家的效益，所以不少商家選擇引進工業(yè)X-RAY檢測儀用來檢測立碑現(xiàn)象，減少產(chǎn)品的返工率，保證產(chǎn)品生產(chǎn)的正常運作，確保企業(yè)的經(jīng)濟來源不受影響。

正業(yè)科技工業(yè)X-RAY檢測儀具備測量功能、CNC功能、導航定位功能、圖像處理功能，軟件功能豐富、檢測效率高、可與生產(chǎn)線對接、換型調(diào)試快、安全環(huán)保。當貼片元件自動流入進料皮帶，設(shè)備精確定位后會自動讀取條碼，與此同時，影像系統(tǒng)分別對貼片元件進行在線檢測分析，然后根據(jù)建模型號自動切換測量參數(shù)，NG品下料裝置會自動抓取分揀NG品并緩存，達到設(shè)定數(shù)量后報警提醒人工收集。OK品配對裝置自動抓取未配對成功的OK品，暫存于緩存皮帶上等待重新配對。配對成功的OK品，通過出料皮帶流往下一道工序。

以上就是對立碑現(xiàn)象和工業(yè)x-RAY檢測儀相關(guān)內(nèi)容的介紹，想對這些進行詳細的了解可以咨詢正業(yè)科技。