半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試四個環(huán)節(jié)，對芯片進(jìn)行封裝主要是為了防止周圍環(huán)境對芯片造成影響，封裝工藝有11個流程，分別是劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試和包裝出貨。在半導(dǎo)體行業(yè)中，因?yàn)椴荒艽_保封裝后的芯片有百分之百的合格率，所以通常會用到無損檢測技術(shù)對半導(dǎo)體封裝芯片進(jìn)行缺陷檢測，目的是確保進(jìn)入到下一步生產(chǎn)工序的芯片是百分之百合格的。

正業(yè)科技針x ray設(shè)備能夠?qū)Π雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動檢測，采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測，實(shí)時(shí)分析產(chǎn)品內(nèi)部缺陷。設(shè)備所使用的記憶編程可自動記錄檢測運(yùn)動路徑，定位準(zhǔn)確，能夠?qū)λ袆幼?、信號、硬件狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測，并將數(shù)據(jù)呈現(xiàn)在軟件操作界面上，并且能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤。對產(chǎn)品進(jìn)行檢測使用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動且準(zhǔn)確地檢測芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。搭載超大的導(dǎo)航窗口，可用鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測圖像任意區(qū)域，界面圖片可拖拽縮放，在復(fù)盤圖上雙擊NG品就可以索引顯示出該產(chǎn)品的原圖、NG類型等信息。x ray設(shè)備的檢測效率能夠達(dá)到制造廠商的生產(chǎn)需求，不含上下料和運(yùn)動時(shí)間，軟件檢測速度可達(dá)到1.5/檢測點(diǎn)以上。

正業(yè)科技針x ray設(shè)備可用于電容檢測、熔斷器檢測、悍錫檢測、TO系列測試、MSOP測試、金屬封裝芯片測試、DIP芯片測試、高功率芯片測試、QFN芯片測試、CSP芯片測試、BGA芯片測試、PCB集成芯片測試、IGBT模塊測試、MLCC測試、Micro LED測試、耳機(jī)測試、PC異物檢測等，想了解更多x ray設(shè)備檢測信息的朋友可以咨詢正業(yè)科技。