頻率范圍在30PHz~300EHz之間，波長(zhǎng)在0.01nm~10nm之間，能量在124eV~1.24MeV之間的電磁波就是X射線。X射線具有五個(gè)物理特性，分別是穿透作用、電離作用、熒光作用、熱作用和干涉、衍射、反射、折射作用。因X射線具有很強(qiáng)的穿透力，可激發(fā)熒光、使氣體電離、使感光乳膠感光，所以在工業(yè)領(lǐng)域上常用X射線來(lái)做工業(yè)探傷。

在BGA封裝領(lǐng)域經(jīng)常能看到XRAY檢測(cè)設(shè)備的身影，因?yàn)锽GA封裝后要進(jìn)行質(zhì)量檢查和維修比較困難，而XRAY檢測(cè)設(shè)備運(yùn)用的是x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，不會(huì)對(duì)被檢測(cè)物造成影響，能夠確保被檢測(cè)物性能的穩(wěn)定。

BGA封裝焊接失效的主要原因是PCB焊盤可焊性差，如果BGA焊點(diǎn)焊料與PCBA 焊盤潤(rùn)濕性較差，那么焊料與焊盤之間就無(wú)法形成良好的金屬間合金層，因而導(dǎo)致焊料與焊盤之間的結(jié)合力不強(qiáng)，出現(xiàn)焊接失效的情況。為了能夠檢測(cè)BGA焊點(diǎn)內(nèi)部狀況，就需要用到正業(yè)科技XRAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)，由成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照，軟件通過(guò)圖像就可自動(dòng)測(cè)量和判斷BGA焊點(diǎn)內(nèi)部存的缺陷，然后會(huì)把NG品挑選出來(lái)，保證在生產(chǎn)線上使用的產(chǎn)品都是質(zhì)量都是合格的。

以上就是今天給大家?guī)?lái)的有關(guān)X射線和XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)BGA封裝焊接失效相關(guān)內(nèi)容的介紹，正業(yè)科技是一家專業(yè)從事工業(yè)檢測(cè)智能裝備的上市公司，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)于一體，生產(chǎn)的XRAY檢測(cè)設(shè)備覆蓋PCB、鋰電、平板顯示、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。想了解更多與x射線無(wú)損檢測(cè)有關(guān)信息的朋友，歡迎咨詢正業(yè)科技。