針對(duì)MLCC電容的失效情況，為了不對(duì)電容器造成傷害，通常會(huì)用到x射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，通過檢測(cè)結(jié)果確定性能失效的具體原因，然后做出相應(yīng)的改進(jìn)措施。

無(wú)論是DIP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)，還是cob技術(shù)，在封裝流程中會(huì)存在一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，如果采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜檢測(cè)方法等方式進(jìn)行檢測(cè)，那么就會(huì)對(duì)被檢測(cè)品造成傷害，想要不對(duì)產(chǎn)品的性能造成影響，那么就需要用到無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。市面上無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有很多種，客戶常用的為XRAY無(wú)損檢測(cè)。

為了保證芯片的可靠性，可引進(jìn)X射線無(wú)損檢測(cè)儀對(duì)封裝的芯片進(jìn)行檢測(cè)。

采用MSOP封裝技術(shù)進(jìn)行封裝的電子元器件，可以使用正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)元器件內(nèi)部缺陷進(jìn)行排查。

薄膜電阻性能失效常用的無(wú)損檢測(cè)手段是x射線無(wú)損檢測(cè)，是工業(yè)無(wú)損檢測(cè)的新技術(shù)，能夠?qū)υ诒∧る娮璋l(fā)生故障前,快速、準(zhǔn)確地定位缺陷點(diǎn)，并且及時(shí)將缺陷排查出來(lái)，是車間生產(chǎn)的正常運(yùn)作的穩(wěn)定劑。接下來(lái)我們看看X射線無(wú)損檢測(cè)儀有哪些作用。

什么是IC芯片檢測(cè)？X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)IC芯片的方法,通常在IC芯片封裝之后,IC芯片需經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格要求,芯片檢測(cè)是不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié),X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以提升IC芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。

在半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體X-Ray檢測(cè)成了不可或缺的一環(huán),同樣X-Ray檢測(cè)設(shè)備也是提高半導(dǎo)體檢測(cè)水平的關(guān)鍵,隨著半導(dǎo)體質(zhì)量要求不斷提高,許多半導(dǎo)體制造商廣泛應(yīng)用X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)解提升產(chǎn)品質(zhì)量和效率

為什么那么多企業(yè)選擇X-Ray檢測(cè)設(shè)備？X射線也叫X-Ray，X-Ray是一種無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，X-Ray檢測(cè)設(shè)備在不損壞被檢物品的前提下，采用X射線的透視成像原理能夠快速檢測(cè)出樣品的缺陷。

X-ray檢測(cè)設(shè)備工作的基本原理是通過發(fā)出X射線由平板探測(cè)器接收并成像,在X射線管產(chǎn)生穿過測(cè)試樣品的X射線,根據(jù)樣品材料本身的密度,X光所照會(huì)有不同的吸收,然后在圖像接收器上產(chǎn)生清晰圖像