IGBT的全稱為絕緣柵雙極型晶體管,它是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,有電力電子裝置的“CPU”之稱,現(xiàn)在各行各領(lǐng)域起著重要的作用,如交通、電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車、新能源裝備。IGBT是一種半導(dǎo)體器件,主要由雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管組成,兼有(金氧半場(chǎng)效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。IGBT綜合了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。
IGBT 模塊是由 IGBT 和 FWD 通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝的 IGBT 模塊直接應(yīng)用于混頻器、 UPS 不間斷電源等設(shè)備。最常見的缺陷是氣隙和鍵合損失,這可以檢測(cè)焊料使用 X 射線檢測(cè)設(shè)備。其他常見缺陷,如陶瓷筏翹曲或傾斜,焊料在芯片下的氣孔,可以很容易地檢測(cè)到 XRAY檢測(cè)設(shè)備。
使用XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)IGBT缺陷能夠?qū)z測(cè)結(jié)果直觀地呈現(xiàn)出來,XRAY檢測(cè)設(shè)備利用X射線的穿透性,它能對(duì)IGBT模塊進(jìn)行無損探傷檢測(cè),在不破壞產(chǎn)品的情況下對(duì)IGBT模塊進(jìn)行實(shí)時(shí)成像檢測(cè),能看到其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是否有缺陷或異物。目前XRAY檢測(cè)設(shè)備已被廣泛應(yīng)用,為企業(yè)帶來了非常大的效益。
正業(yè)科技從事XRAY檢測(cè)設(shè)備研發(fā)10多年,目前一款全自動(dòng)XRAY檢測(cè)設(shè)備受到了客戶的高度好評(píng),該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片、IGBT、SMT等缺陷進(jìn)行無損檢測(cè),可實(shí)現(xiàn)檢實(shí)現(xiàn)零漏檢、極低誤檢,檢測(cè)效率是同行業(yè)設(shè)備的3倍以上,真正助力企業(yè)提質(zhì)增效,有需要的朋友歡迎聯(lián)系。