CSP的全稱是Chip Scale Package，CSP封裝是近幾年發(fā)展起來的新型集成電路封裝技術(shù)，該技術(shù)可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14。因具有體積小、多輸入/輸出端數(shù)、電性能好、熱性能好、重量輕、封裝密度高、能與表面安裝技術(shù)兼容等特點而受到電子制造行業(yè)制造廠商的青睞，發(fā)展速度相當(dāng)快,現(xiàn)已成為集成電路重要的封裝技術(shù)之一。與BGA封裝相比，在同等空間下，CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

枕頭效應(yīng)（HIP）在CSP封裝工藝上比較常見的缺陷類型，該缺陷會直接影響到產(chǎn)品的性能，因此需要引起高度的重視。枕頭效應(yīng)(HIP)一般是發(fā)生在CSP零件的邊緣和四角，尤其是翹曲最為嚴(yán)重的角落位置，如果是使用顯微鏡或是光纖內(nèi)視鏡來觀察，只能看到最外面的兩排錫球，現(xiàn)在電路板的高密度設(shè)計，想要觀察到內(nèi)部情況愈發(fā)困難。近年來我國x射線無損檢測技術(shù)有了跨越性的發(fā)展，該技術(shù)可以有效檢測CS封裝因焊點而引起的缺陷系問題，正業(yè)科技作為國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，針對CSP封裝缺陷的自動檢測技術(shù)取得重大突破，自主研發(fā)設(shè)計了全自動、半自動的x射線無損檢測設(shè)備。

X射線無損檢測技術(shù)能以圖文形式展示焊點缺陷、一鍵自動測算檢測產(chǎn)品氣泡及空洞占空比、擁有多重安全防護(hù)等是正業(yè)科技x射線無損檢測設(shè)備的特點，這也是該設(shè)備能夠受到半導(dǎo)體封裝、電子、電器相關(guān)的IC、電容器、電阻、二極管、多層電路板(PCB)和新能源鋰電等多個行業(yè)廠商推崇的原因。

以上就是今天給大家?guī)淼挠嘘P(guān)CSP封裝常見缺陷和x射線無損檢測技術(shù)的內(nèi)容介紹，想了解更多信息的朋友可以聯(lián)系正業(yè)科技。