通過對X-RAY圖像的分析和比對，既可以鑒別IC芯片的真?zhèn)?，目前XRAY檢測設備可以實現在線全檢功能，可以查看每一顆芯片的情況，為企業(yè)減少損失，保證品質。

為營造良好的工作氛圍，展現公司員工積極向上、團結協作、充滿活力的精神面貌，5月9日傍晚，正業(yè)科技舉辦了2023年一季度員工生日活動，公司管理層領導及員工積極參加了本次活動。

正業(yè)科技將于2023年5月16-18日參加深圳國際半導體技術暨應用展，屆時我們將展出半導體XRAY無損檢測設備等產品。

兩年一屆的CIBF深圳國際電池技術交流會/展覽會將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安館）舉行，正業(yè)科技參加了此次展會，在展會其間我司將展出鋰電池X射線智能檢測設備，XRAY在線膜厚測量儀等設備及高端電池材料。現誠邀各位朋友蒞臨7T039（7號館）展位參觀交流，洽談合作。

相比傳統的IC芯片檢測方法，X-RAY檢測機具有非破壞性、高精度、高速度、適應性強和數據可視化等優(yōu)勢，逐漸成為了IC芯片檢測領域的重要工具之一。

X-RAY檢測設備的主要原理就是采用強有力的X射線及平板探測器性能對產品進行穿透，通過實時成像，它可以檢測BGA焊點的缺陷并成像，我們便可以更直觀的看到圖片，觀察焊點的的缺陷狀態(tài)，比如成像葫蘆在的鏈接，基本就可以判定是枕頭虛焊缺陷。在檢測效率上，通過智能的算法技術，實現高效檢測，目前我們可以三維成像讓每一個...

XRAY設備可以檢測一些芯片 IC 內部的異常，包括焊點連錫、短路、開路、氣泡、虛焊等問題。同時，XRAY設備還能檢測到 IC 內部器件的位置、結構和連接方式，有助于發(fā)現其他類型的異常。不過，需要注意的是XRAY設備不能檢測電學異常，這需要借助其他測試手段進行檢測。

XRAY檢測設備就能有效地發(fā)現 IGBT 內部的氣泡等問題，有助于對生產過程進行調整和優(yōu)化，提高產品的品質和穩(wěn)定性

我們都知道xray檢測設備是可以用來檢測BGA錫球焊接的連錫和氣泡空洞等問題的，那主要是如何檢測的呢，接下來由小編與大家說說。