X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以幫助鑒別IC芯片的真假。通過(guò)X-RAY檢測(cè)可以觀察到IC芯片內(nèi)部的物理結(jié)構(gòu)和特征。真正的IC芯片應(yīng)該具有一些固定的結(jié)構(gòu)和特征，如具有特定的晶體管結(jié)構(gòu)、電路連接點(diǎn)、電極引出結(jié)構(gòu)等。如果IC芯片是偽造的，則這些結(jié)構(gòu)和特征可能會(huì)缺失或不符合標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)對(duì)X-RAY圖像的分析和比對(duì)，既可以鑒別IC芯片的真?zhèn)危壳癤RAY檢測(cè)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)在線全檢功能，可以查看每一顆芯片的情況，為企業(yè)減少損失，保證品質(zhì)。

此外，X-RAY檢測(cè)設(shè)備還可以用于檢測(cè)IC芯片的缺陷，例如焊點(diǎn)連接不良、內(nèi)部氣泡、缺陷等。這些缺陷可能會(huì)影響芯片的性能和可靠性，通過(guò)X-RAY檢測(cè)可以及早發(fā)現(xiàn)并進(jìn)行修復(fù)，提高芯片的質(zhì)量和可靠性。

正業(yè)科技一直從事X-RAY檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，目前的有半自動(dòng)、全自動(dòng)，以及多合一的XRAY檢測(cè)設(shè)備，能滿足客戶生產(chǎn)的需求，同時(shí)也可依據(jù)客戶需求定制，在功能上有平面，2.5D，3D，CT等設(shè)備，以客戶產(chǎn)品檢測(cè)要求來(lái)配置不同設(shè)備，如需了解更多關(guān)于正業(yè)XRAY設(shè)備的信息可以咨詢客服獲取最新的資訊，以下圖片為我司全自動(dòng)的檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)不拆盤，以盤料狀進(jìn)行檢測(cè)，節(jié)省時(shí)間成本。