X-RAY檢測機(jī)在IC芯片檢測中現(xiàn)已經(jīng)很普遍了，那是什么促使企業(yè)越來越多的使用X-RAY設(shè)備進(jìn)行檢測呢？現(xiàn)小編輯就來說說X-RAY檢測機(jī)的幾個(gè)優(yōu)勢：

1、非破壞性檢測：這一項(xiàng)可以說是企業(yè)選擇X-RAY檢測機(jī)的主要原因了，因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的檢測方法中，我們大部份的需要對檢測對像進(jìn)行破壞，而我們的X-RAY設(shè)備就不需要接觸芯片表面，可以在不損壞芯片的情況下進(jìn)行檢測，對芯片的質(zhì)量和可靠性不會(huì)造成任何影響。

2、檢測精度高：X-RAY檢測機(jī)可以對芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和焊點(diǎn)等微小部件進(jìn)行高精度、高分辨率的檢測和分析，可以發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)方法無法發(fā)現(xiàn)的缺陷。

3、檢測速度快：檢測速度也是X-RAY檢測機(jī)檢測的一個(gè)非常大的 優(yōu)勢了，目前可以做到全自動(dòng)在線，不需要人工，能夠大幅度提高生產(chǎn)效率。

4、適應(yīng)性強(qiáng)：可以適應(yīng)不同尺寸、不同材質(zhì)、不同結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行檢測，具有很強(qiáng)的通用性和適應(yīng)性。

5、數(shù)據(jù)可視化：X-ray檢測機(jī)可以將檢測結(jié)果通過圖像或視頻等形式呈現(xiàn)，便于操作人員對檢測結(jié)果進(jìn)行判斷和分析。

實(shí)例圖與X-RAY檢測機(jī)檢測圖片對比

總之，相比傳統(tǒng)的IC芯片檢測方法，X-RAY檢測機(jī)具有非破壞性、高精度、高速度、適應(yīng)性強(qiáng)和數(shù)據(jù)可視化等優(yōu)勢，逐漸成為了IC芯片檢測領(lǐng)域的重要工具之一。

正業(yè)科技一直致力于X-RAY檢測機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，新能源，電子元器件，食品等行業(yè)，公司生產(chǎn)的全自動(dòng)XG5500X-RAY檢測機(jī)可以檢測盤裝芯片，在不拆裝的情況下檢測每個(gè)芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)看是否符合客戶的需求，以下為檢測圖片，如您有這方面的需求可以直接聯(lián)系我們。

盤裝芯片檢測效果圖