IGBT的氣泡是如何形成的，小編輯總結(jié)了以下幾個(gè)原因：

焊接工藝不當(dāng)：在 IGBT 的制造過(guò)程中，焊接是一個(gè)非常重要的步驟。如果焊接溫度、時(shí)間、氣氛等參數(shù)控制不當(dāng)，就可能導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，產(chǎn)生氣泡。

材料缺陷：制作IGBT的材料質(zhì)量也會(huì)影響到最終產(chǎn)品的品質(zhì)。如果使用的材料存在缺陷，例如雜質(zhì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)不均等，就可能導(dǎo)致 IGBT 內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。

環(huán)境問(wèn)題：在制作過(guò)程中在生產(chǎn)環(huán)境中，如果存在粉塵、氣體污染等問(wèn)題，也可能導(dǎo)致 IGBT 內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。

當(dāng)氣泡產(chǎn)生后，我們是肉眼是看不氣泡的存在的，只能通過(guò)儀器進(jìn)行檢測(cè)，XRAY檢測(cè)設(shè)備就能有效地發(fā)現(xiàn) IGBT 內(nèi)部的氣泡等問(wèn)題，有助于對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，提高產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。

XRAY檢測(cè)設(shè)備就能非常直觀的檢測(cè)IGBT內(nèi)部的氣泡或者其他缺陷，而且XRAY檢測(cè)是一種無(wú)損探傷檢測(cè)，不會(huì)破壞IGBT就能看到其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是否有缺陷或異物。正業(yè)科技從事XRAY檢測(cè)設(shè)備研發(fā)10多年，目前生產(chǎn)的全自動(dòng)XRAY檢測(cè)設(shè)備XG5500可用于半導(dǎo)體芯片、IGBT、SMT等缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)檢實(shí)現(xiàn)零漏檢、極低誤檢，檢測(cè)效率高，可以助力企業(yè)提質(zhì)增效。