什么是IC芯片？IC芯片介紹

IC芯片英文全稱(chēng)是(Integrated Circuit Chip)簡(jiǎn)稱(chēng)IC，是指許多的微電子元件(晶體管、電阻、電容等)放在塑料基底上制成的芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，對(duì)應(yīng)由“晶圓生產(chǎn)線(xiàn)”和“封裝生產(chǎn)線(xiàn)”兩部分組成的IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

產(chǎn)品分類(lèi)：集成電路的種類(lèi)通常是指，以?xún)?nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來(lái)分類(lèi)小型集成電路(簡(jiǎn)稱(chēng)SSI)，英文全稱(chēng)為(Small Scale Integration)，晶體管數(shù)10～100個(gè)。

MSI(中型集成電路)，晶體管數(shù)100～1000個(gè)；

LSI(大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)1000～100000；

VLSI(超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)100000以上；

IC芯片檢測(cè)目的

通常在IC芯片封裝之后，集成電路(IC芯片)需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格要求。芯片檢測(cè)是不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，能直接影響到IC芯片產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。

（IC芯片內(nèi)部異物檢測(cè)）                                                                      （IC芯片線(xiàn)性缺陷檢測(cè)）

1、傳統(tǒng)的人工檢測(cè)主要依靠目測(cè)進(jìn)行人工檢查，此方法可靠性較低，而且檢測(cè)效率不高，長(zhǎng)時(shí)間勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷會(huì)有遺漏，不能適應(yīng)大批量生產(chǎn)方式。

2、基于X射線(xiàn)檢測(cè)方法，也稱(chēng)為X-RAY檢測(cè)設(shè)備，這種方法由于檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高、操作維護(hù)簡(jiǎn)單，在芯片缺陷檢測(cè)領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎，是IC芯片內(nèi)部無(wú)損檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)

使IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)‘透視化’，可以更早發(fā)現(xiàn)缺陷問(wèn)題所在。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備工作的原理，憑借X射線(xiàn)透視的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能生成可識(shí)別的黑白清晰圖像，實(shí)時(shí)呈現(xiàn)IC芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，還可以通過(guò)移動(dòng)不同位置，傾斜不同的視角來(lái)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。

應(yīng)用場(chǎng)景：例如正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)的產(chǎn)品，拿目前操作較多的產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)案例來(lái)說(shuō)，有:電子元件，半導(dǎo)體，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，PCB，新能源鋰電池，熔斷器，電容，線(xiàn)材，接插件，陶瓷基板，鋁鑄件，橡膠制品，電子煙，食品等等，其主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)與探傷，為相關(guān)企業(yè)提供行之有效的解決方案，方便后端處理將不良品挑出。

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