?印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，其質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了保證PCB的高質(zhì)量，XRAY檢測設(shè)備成為了不可或缺的檢測工具，顯著提升了電路板的檢測效率。

在芯片制造過程中，各種復(fù)雜的工藝步驟容易引入微小的缺陷，如焊接不良、氣泡、裂紋等。這些缺陷如果不及時發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)致芯片在使用過程中出現(xiàn)故障，甚至導(dǎo)致整個電子設(shè)備的失效。

XRAY檢測設(shè)備能夠?qū)υ骷M(jìn)行全方位的內(nèi)部透視，不僅可以發(fā)現(xiàn)表面的缺陷，還能深入檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)。例如，在電子元器件的制造過程中，焊接質(zhì)量至關(guān)重要。通過XRAY檢測，可以發(fā)現(xiàn)焊點內(nèi)部的氣泡、裂紋等問題，確保焊接的牢固性和可靠性。

XRAY檢測技術(shù)能夠透視電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)肉眼無法察覺的細(xì)微缺陷，如焊接不良、氣泡、裂紋等

XRAY檢測設(shè)備可以應(yīng)用在工業(yè)的哪些場景，正業(yè)科技的XRAY檢測設(shè)備應(yīng)用廣泛，目前主要應(yīng)用在哪些行業(yè)。

半自動X光檢查機(jī)XG5010XG5010采用X光透射原理，能夠?qū)Ρ粶y物進(jìn)行實時在線檢測分析。它在電池行業(yè)中廣泛應(yīng)用，可精準(zhǔn)檢測產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)。該設(shè)備配置了自主研發(fā)的自動測量軟件，功能強大。它能自動測量和判斷被測對象，并清晰顯示判斷結(jié)果界面，使用戶能夠輕松挑出不良品，提高生產(chǎn)效率。

企業(yè)采用XRAY檢測設(shè)備，不僅能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平，還能優(yōu)化生產(chǎn)流程，增強市場競爭力，確保產(chǎn)品符合安全標(biāo)準(zhǔn)，因此成為眾多行業(yè)不可或缺的檢測手段。

碳纖維產(chǎn)品因其優(yōu)異的性能，在航空航天、汽車制造、體育用品等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于碳纖維產(chǎn)品的復(fù)雜性和高質(zhì)量要求，檢測環(huán)節(jié)至關(guān)重要。 XRAY 無損檢測設(shè)備憑借其獨特的優(yōu)勢，成為了碳纖維產(chǎn)品檢測的有力工具。

XRAY 設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)某個 BGA 焊點存在空洞，這可能會影響焊點的強度和導(dǎo)電性；或者檢測到有焊點位置偏移，可能導(dǎo)致電氣連接不良等問題。對這些方面的準(zhǔn)確檢測，有助于及時發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題，保障電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。