XRAY 檢測設備：XRAY 檢測設備是一種利用 X 射線來對物體進行內部檢測和成像的裝置。

工作原理：它基于 X 射線的穿透特性。X 射線具有很強的穿透能力，當 X 射線穿過被檢測物體時，由于物體不同部位的密度、厚度等存在差異，會對 X 射線產生不同程度的吸收和衰減。

探測器接收穿過物體后的 X 射線，并將其轉化為電信號，經過一系列處理后形成物體內部結構的圖像。

例如，在電子制造業(yè)中，可以用 XRAY 檢測設備檢查電路板內部的焊接情況，是否存在短路、虛焊等問題；在醫(yī)療領域，用于對人體內部進行成像診斷，如檢查骨骼是否有損傷等。

它能在不破壞物體的情況下，幫助人們了解物體內部的狀況，對于質量控制、故障診斷等具有重要意義。

首先我們來看下，什么是XRAY檢測設備，XRAY檢測設備是一種利用 X 射線來對物體進行內部檢測和成像的裝置。其主要是利用 X 射線的穿透特性。

當 X 射線穿過被檢測物體時，由于物體不同部位的密度、厚度等存在差異，會對 X 射線產生不同程度的吸收和衰減。

探測器接收穿過物體后的 X 射線，并將其轉化為電信號，經過一系列處理后形成物體內部結構的圖像。

由此我們可以看出，我們的XRAY檢測設備可以應用在很多領域，目前主要應用于工業(yè)，醫(yī)療和安全檢查方面比較多，工業(yè)的話如我們的電子制造產品，電池等，檢測其產品的內部結構。

在醫(yī)療上面我們就很常見了，如胸透等。安全檢查這方面也比較常見，如我們過安檢用的安檢機，都是XRAY檢測設備。

現(xiàn)這款這設應用在我們生活中的方方面面，那我們今天主要來看下他在工業(yè)上BGA焊點的檢測。

我們在工業(yè)上常見焊點缺陷有：

1. 氣孔：焊點內部或表面存在的空洞，可能影響焊接強度。

2. 裂紋：焊點中的裂紋，可能導致電氣連接不穩(wěn)定。

3. 焊接不良：焊料未完全覆蓋焊盤或焊點，導致電氣不良或機械強度不足。

4. 橋接：相鄰焊點之間的焊料橋接，可能導致短路。

5. 焊料不足或過多：焊點上焊料量不符合標準，影響連接質量。

以上，我們都可以通過XRAY檢測設備進行檢測，如 XRAY 設備可以發(fā)現(xiàn)某個 BGA 焊點存在空洞，這可能會影響焊點的強度和導電性；或者檢測到有焊點位置偏移，可能導致電氣連接不良等問題。

對這些方面的準確檢測，有助于及時發(fā)現(xiàn)潛在的質量問題，保障電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。

XRAY設備在PCB焊點檢測中的應用，極大地提升了生產質量控制的水平，確保了電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。