在SMT貼片過(guò)程中因技術(shù)或工藝的問(wèn)題，在生產(chǎn)是可能會(huì)產(chǎn)生氣泡空洞等問(wèn)題，這是SMT貼片過(guò)程中一種常見的缺陷，這種缺陷在很大程度上會(huì)影響電子元器件的性能和可靠性。因此，在SMT貼片過(guò)程中，需要對(duì)氣泡空洞進(jìn)行檢測(cè)和控制，確保貼片的質(zhì)量和可靠性。

如何檢測(cè)SMT的氣泡和空洞情況呢？目前X-RAY無(wú)損檢測(cè)是一種非常有效的方法，它可以檢測(cè)SMT貼片中的氣泡空洞。通過(guò)對(duì)X-RAY圖像的分析，可以計(jì)算出氣泡空洞的比例，即氣泡空洞面積與焊盤面積的比值。這個(gè)比例可以用來(lái)評(píng)估貼片的質(zhì)量和可靠性。通常情況下，氣泡空洞比值越小，貼片的質(zhì)量和可靠性就越高。因此，X-RAY檢測(cè)對(duì)SMT貼片氣泡空洞比的意義在于，可以幫助廠商評(píng)估貼片的質(zhì)量和可靠性，及早發(fā)現(xiàn)并修復(fù)貼片中的缺陷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，減少不良品率，降低生產(chǎn)成本。目前X-RAY檢測(cè)技術(shù)也是一項(xiàng)非常成熟的技術(shù)，同時(shí)也被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)各領(lǐng)域中。

正業(yè)科技擁有成熟的X-RAY檢測(cè)技術(shù)，公司目前擁有X-RAY檢測(cè)設(shè)備有,2D,2.5D,3D以及工業(yè)CT，能在各領(lǐng)域滿足客戶的需求。也能依據(jù)客戶需求進(jìn)行專業(yè)定制，公司20多年的技術(shù)沉淀，擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不管在研發(fā)，生產(chǎn)還是銷售上面正業(yè)科技設(shè)備還是有很大優(yōu)勢(shì)的，如您正好需X-RAY檢測(cè)設(shè)備，可以隨時(shí)咨詢我司客服進(jìn)行了解。