XRAY檢測設備可以用于檢測chiplet晶粒芯片的內部缺陷。Chiplet晶粒芯片是指由多個小型芯片組成的一種封裝形式，由于芯片之間需要通過互連技術實現連接，因此其內部連接的可靠性和質量對整個晶粒芯片的性能和可靠性具有重要影響。因此，XRAY檢測技術可以幫助檢測chiplet晶粒芯片內部的缺陷，包括以下幾個方面：

異常連接：檢測晶粒芯片內部連接是否存在異常，如虛焊、未焊接、錯位等問題。

缺陷檢測：檢測晶粒芯片內部是否存在缺陷，如裂紋、內部短路等問題。

密度分析：通過X-ray圖像分析，可以對晶粒芯片的互連密度和排布情況進行評估，為后續(xù)的封裝和制造提供參考。

封裝質量：檢測晶粒芯片的封裝質量，如焊接質量、殼體裂縫、松動等問題。

由此可見，XRAY檢測技術可以幫助檢測chiplet晶粒芯片的內部缺陷，提高晶粒芯片的性能和可靠性。正業(yè)科技生產的XRAY檢測設備可實現在線，離線等檢測，目前公司設備不僅能應用于芯片上的檢測，還能檢測電池、電容，PCBA，線材，電子元件等產品，正業(yè)設備主要以微焦點檢測為主，能檢測工業(yè)產品的內部缺陷保證產品的良率。如您有此方面的需求可以直接聯系我們。