xray檢測設(shè)備在芯片制造中扮演著非常重要的角色。具體而言，X-ray檢測設(shè)備可以用于以下方面:

檢測芯片制造中的缺陷: xray檢測設(shè)備可以檢測芯片中可能存在的缺陷，如金屬線路的斷裂、氧化物缺陷等。這些缺陷可能會影響芯片的性能和可靠性，因此在芯片制造過程中，必須進行準(zhǔn)確的缺陷檢測測和修復(fù)。

檢測焊點連接情況: 在芯片制造中，焊接是連接芯片和芯片外部世界的關(guān)鍵步驟。X-ray檢測設(shè)備可以檢測焊點連接情況，確保芯片和外部世界的連接可靠。

測量線寬和線間距:xray檢測設(shè)備可以測量芯片中的線寬和線間距。這些參數(shù)對芯片的性能和功能至關(guān)重要，因此必須進行準(zhǔn)確的測量。

芯片內(nèi)部異物 :如金屬絲．多余線,多余Die

正業(yè)科技針對半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的芯片封測產(chǎn)品做了在線全自動檢測設(shè)備，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設(shè)備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測器接收X射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

總之，xray檢測設(shè)備在芯片制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以幫助芯片制造商確保芯片的性能和可靠性，正業(yè)科技目前能可提供半自動檢測及全自動檢測解決方案，如有需求可聯(lián)系我們客服。