X射線檢測(cè)是一種不破壞檢測(cè)物體本身的一種無(wú)損檢測(cè)方法，常用于半導(dǎo)體行業(yè)中檢測(cè)芯片和晶圓的品質(zhì)和制造過(guò)程中可能存在的缺陷。X射線檢測(cè)設(shè)備通常由X射線源、樣品臺(tái)、X射線探測(cè)器、成像軟件等組成。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，X射線檢測(cè)設(shè)備通常用于以下方面：

1. 晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測(cè)：晶圓生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)含有氣體、缺陷、異物等的問(wèn)題，X射線檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)晶圓進(jìn)行掃描并檢測(cè)出這些問(wèn)題，以保證生產(chǎn)效率和晶圓的質(zhì)量。

2. Package成品的檢測(cè)：Package成品是在晶圓生產(chǎn)完成后的下一步工序，X射線檢測(cè)可以對(duì)成品進(jìn)行掃描檢測(cè)，在檢測(cè)成品形態(tài)和焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)具有重要作用，以確保成品的完整性和質(zhì)量。

3. 芯片的缺陷檢測(cè)：芯片的制造可能會(huì)出現(xiàn)缺陷，包括死亡像素、缺陷電路等，這些缺陷可能導(dǎo)致芯片無(wú)法正常工作，因此需要借助X射線檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)芯片中的缺陷，并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)問(wèn)題。

X射線檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用是非常廣泛的，能夠?yàn)樾袠I(yè)帶來(lái)很大的價(jià)值。X射線檢測(cè)設(shè)備的使用可以保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性，同時(shí)也可以提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

正業(yè)科技X射線檢測(cè)設(shè)備可在半導(dǎo)體行業(yè)中檢測(cè)盤式的芯片如下圖檢測(cè)所式，如有需求可以直接聯(lián)系正業(yè)客服。