絕緣柵雙極晶體管IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化，因綜合了電力晶體管GTR和電力場效應晶體管MOSFET的優(yōu)點，具有良好的特性，廣泛應用于電子制造行業(yè)。IGBT的應用范圍一般都在耐壓600V以上、電流10A以上、頻率為1kHz以上的區(qū)，主要在工業(yè)用電機、民用小容量電機、變換器（逆變器）、照相機的頻閃觀測器、感應加熱、電飯鍋等領域使用。

IGBT在生產(chǎn)制造過程中不可避免會出現(xiàn)各種類型故障，如元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、夾渣、封裝貼片產(chǎn)生分層、虛焊、空洞、氣泡等，這些缺陷光憑人工目檢是很難檢測出來的，必須需要用到專業(yè)的檢測設備。為了保證生產(chǎn)線的正常運作，產(chǎn)成品的高效穩(wěn)定輸出，那些有用到IGBT元器件進行生產(chǎn)的企業(yè)用到的是一種精準快速，且不會對IGBT元器件進行破壞的檢測方法——x射線無損檢測技術。

在半導體封裝檢測領域，會用到x射線無損檢測儀進行檢測，利用的是X射線成像原理。X射線在穿透物體的過程中會與物質(zhì)發(fā)生相互作用，因吸收和散射而使其強度減弱，強度衰減程度于物質(zhì)的厚度相關，如果被透照物體的局部存在缺陷，透過該局部區(qū)域的x射線強度與周圍不同。正業(yè)科技全自動X射線無損檢測儀XG5500就是用來檢測IGBT缺陷的，X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線，射線會穿透IGBT內(nèi)部，成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照，緊接著軟件處理圖像、自動測量和判斷缺陷，確定良品和不良品，并將不良品挑選出來，產(chǎn)品優(yōu)率達99.5%以上，是檢測IGBT缺陷的不二之選。

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