雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝，這是一種芯片的封裝方式，DIP封裝的元件簡稱為DIPn，n是引腳的個數(shù)，如十四針的集成電路即稱為DIP14。采用DIP封裝的集成電路可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上，DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器、電腦及其他電子設(shè)備的排線等產(chǎn)品常用到雙列直插封裝技術(shù)。對于封裝好的產(chǎn)品我們往往會采用X射線無損探傷儀進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測。

在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，封裝后的集成電路是不會直接投入使用的，因?yàn)榉庋b后的集成電路仍可能存在引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、外來顆粒等缺陷，如果沒有排查出來就進(jìn)入到下一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，無疑會產(chǎn)品的合格率帶來極大的影響，大量不合格產(chǎn)品的返工都會給企業(yè)帶來巨大的成本損失。在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域當(dāng)中，常常會用到一種不用拆裝就可以對芯片內(nèi)部進(jìn)行無損檢測的方法，即X射線無損探傷檢測法。

工業(yè)上用到的正業(yè)科技X射線無損探傷儀可以做到全自動檢測芯片內(nèi)部缺陷，用到的X-Ray成像系統(tǒng)采用的是整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料。配備四軸機(jī)器人，機(jī)器人自動取放料，檢測效率高，7英寸料盤檢測用時3min3000pcs，可滿足7英寸、11英寸及13英寸料盤取放料。此外，設(shè)備具備與AGV對接功能、輸送線對接功能及卡式盒自動出料功能，可以直接對接生產(chǎn)線出入料口，是企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率生產(chǎn)的有效途徑。

以上就是雙列直插封裝技術(shù)的應(yīng)用和DIP芯片封裝缺陷檢測相關(guān)內(nèi)容的介紹，想要了解更多與芯片封裝X射線無損檢測信息的朋友可以咨詢正業(yè)科技。