半導(dǎo)體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國這些年隨著半導(dǎo)體封測的發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級，高端封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更先進的封測工藝邁進。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率，通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場檢測設(shè)備大環(huán)境下，XRAY檢測設(shè)備就是比較符合需求的。

XRAY檢測設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理，在半導(dǎo)體行業(yè)可以檢測封裝好的產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有缺陷，如引線是否變形，芯片是否損壞，焊接是否有空洞等。

常說的引線變形是指在封裝過程中因為封裝技術(shù)或其他問題而導(dǎo)致的引線移位、變形等。

芯片的損壞及焊接、空洞問題是指芯片在封裝過程中由于操作或設(shè)備問題導(dǎo)致芯片損壞，焊接松動，出現(xiàn)汽泡產(chǎn)生空洞的問題。

電子半導(dǎo)體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題，使用xray檢測設(shè)備檢測半導(dǎo)體封測后的缺陷就成了不二之選，它可以全自動檢測半導(dǎo)體缺陷，利用XRAY檢測設(shè)備可以實時成像，在圖像中及時準確定位到缺陷位置，通過檢測圖像的對比可以判斷產(chǎn)品內(nèi)部是否存在缺陷，并確定缺陷的形狀和大小等，從而有效的幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的不良品，控制產(chǎn)品質(zhì)量。

針對半導(dǎo)體行業(yè)的封裝產(chǎn)品實時在線無損檢測難題，正業(yè)科技XRAY檢測設(shè)備可以對整盤物料直接進行檢測無損拆分，目前自適應(yīng)7英寸、11英寸、13英寸的料盤，除了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的檢測，正業(yè)科技XRAY檢測設(shè)備也可以對其他產(chǎn)品進行無損檢測，如PCB，電池，電容，熔斷器，IGBT，LED，線材，汽車生產(chǎn)，鋁鑄件，電池煙等等，想了解更多XRAY檢測設(shè)備的朋友可以咨詢正業(yè)科技。